2021年，成都高新區電子信息產業繼續保持高增長。數據顯示，電子信息規上企業產值4702億，增長24.2%。IC設計產業實現銷售收入103.5億元，同比增長47%，增速與去年相比增長近1倍；營收過億元設計企業新增8家，達到23家。IC設計產業營收、增速、過億企業數量等指標均列全國前十。

如今，成都高新區已形成從集成電路、新型顯示、終端整機制造到軟件服務的全產業鏈條，在全國電子信息產業版圖占據重要一極。IC設計產業創新生態體系也正加速完善，誕生了眾多優秀創新產品，其中，新華三半導體公司2021年首次發布智擎660芯片，啟英泰倫的深度神經網絡語音AI芯片可實現智能語音離線控制。

當前，成都正聚焦集成電路、新型顯示、高端軟件等方面的20條產業鏈，大力實施產業建圈強鏈行動。作為成都產業高地，成都高新區承擔了其中集成電路等10條重點產業鏈的建圈強鏈任務。為推進IC設計等產業“建圈強鏈”，成都高新區在2月8日召開的優化營商環境大會上，明確提出今年將組建600億元產業基金，其中40%將投向電子信息產業，并明確幫助科研機構及企業招引產業創新及科技創新領軍人才，給予個人最高2000萬元、團隊最高1億元支持。

作為我國中西部集成電路產業的主要聚集地，成都高新區一直致力于通過“強鏈穩鏈補鏈”思路招引項目，做強做大電子信息產業集群，已建立較為完善的現代電子信息產業體系，逐步形成了以“芯-屏-端-網”為主導的電子信息產業生態圈。

目前，成都高新區已聚集140余家IC設計企業，主要涵蓋通信、微處理器、模擬、功率器件、傳感器、光電器件、存儲、IP等八大技術領域，在通信、模擬、微處理器、功率器件、IP領域形成了比較明顯的優勢。去年除了海光集電、新華三半導體這樣的龍頭企業持續保持高增長外，中微芯成、泰格微波、虹微、啟臣微、國科微、和芯微等營收過億企業增速超過50%，仕芯、瑞迪威、雷電微力、森未科技等細分領域領軍企業增速超過100%。

同時，為加快促進產業聚集，實現規模效應，成都第一個IC設計產業高地——高新西區IC設計產業園雛形已現。成都高新區聚焦IC產業發展，以“招引+培育+自建”的模式引導區內孵化優質企業，打造技術創新、內外開放、綠色環境、區域協同、成果共享的中國西部“創芯谷”IC設計示范區。

成都明夷電子科技有限公司負責人毛毅說：“我們公司自2019年來快速發展，期間受到了成都高新區的大力支持和幫助。這里的基礎設施建設非常好，周邊還有配套的廠家，電子信息產業發展局還為我們提供了全方位的服務，從政策落地、行政審批指導、人才招引等方面解決企業困難。”

作為國內無線基站前端芯片和固網接入芯片全方案解決商，明夷科技主要為5G基站和固網接入設備提供核心芯片支持，是國產化芯片前沿企業。該企業在成都高新區的支持與幫助下，從2019年起連續3年入選成都高新區瞪羚企業、2019年成都市集成電路行業最具成長力企業、2021年國家鼓勵的重點集成電路設計企業、2021年國家第三批專精特新“小巨人”企業。

“為助力IC設計等電子信息產業發展，成都高新區通過提供平臺、政策、人才、資金等支持，讓區域內的企業擰成一股繩，加速形成產業集群，共同筑起成都電子信息產業發展高地。”成都高新區電子信息產業局相關負責人介紹說。

依托芯火國家雙創基地、成都國家現代服務業集成電路設計產業化服務基地，成都高新區整合本地其他13家公共服務平臺，已建成設計服務、流片服務、封測服務和配套服務的全流程服務平臺，極大提升了IC設計產業生態，引導和推動本地IC設計企業整體發展。

值得一提的是，芯火基地、銳成芯微、和芯微等3家服務平臺，2021年為區內超過50家企業提供IP、EDA等設計工具、設計流程服務240余次，服務量同比增長367%。芯火基地、銳成芯微、矽能科技等3家流片服務平臺，通過與國際國內領先制造企業合作，為區內60余家企業提供100余次服務，服務量同比增長近一倍。

“這里有先進的設備、低于市場價格的測試費用，還有人才培訓、孵化服務、專業化競爭力分析等服務，為IC設計產業注入創新活水。”該負責人表示，作為國家工信部批準建設的西南地區首個國家級集成電路公共服務平臺，成都國家“芯火”雙創基地正加速成型。

不僅提供平臺，還有政策支持。成都高新區出臺針對集成電路設計產業的專項政策并發布實施細則，圍繞減輕企業研發制造成本、獎勵企業提升能級、幫助企業引進高端人才、加快形成產業生態4個方面對全產業環節予以支持。

企業發展需要人才的支撐。成都高新區通過校企合作的方式，與四川大學、電子科技大學開展非全日制研究生聯合培養模式。2021年電子科技大學和四川大學為成都高新區在電子信息領域定向培養共計90名非全日制研究生，并新增27個聯合培養基地。

成都高新區電子信息產業局相關負責人說：“我們正持續探索產教融合新模式，以政府為指導、產業需求為導向、高校與企業為主體，聚焦模擬射頻IC、功率半導體、封裝集成等方向，深化產教資源融合，構建人才培養、科技創新、學科建設三位一體的綜合性開放性創新平臺。”

為幫助中小型IC設計企業解決流片資金壓力，助推本地IC設計企業產品盡快進入市場，成都高新區還聯合工商銀行、成都銀行推出面向中、小、微芯片設計企業的“流片貸”信貸產品，以企業在成都高新區的往年流片政策申報情況作為擔保，降低企業融資門檻和融資成本。自2021年11月“流片貸”發布以來，工商銀行、成都銀行已與區內振芯科技、華微、科道芯國、納能微電子、芯進電子等10余家企業達成意向，已授信2億元。

“今年，成都高新區將實施優化營商環境‘十大攻堅計劃’，推出600億元產業基金和領軍人才專項政策，這些舉措將進一步助力IC設計等產業發展，推進‘建圈強鏈’。”成都高新區相關負責人表示，將搶抓成渝地區雙城經濟圈建設等重大戰略機遇，持續加強電子信息等主導產業企業招引和培育，推進產業高質量發展，加快建設世界一流高科技園區。（杜燦）